اینتل احتمالاً با پردازنده‌های نوا لیک، به فناوری X3D ای‌ام‌دی پاسخ می‌دهد
پردازنده‌های اینتل درحال حاضر وضعیت خوبی ندارند و با چالش‌های متعددی روبه‌رو هستند؛ به‌گونه‌ای که عملکرد سری Core Ultra 200S ناامیدکننده توصیف شده است. از سوی دیگر، پردازنده‌های AMD روز‌های خوبی را تجربه می‌کنند، ولی ظاهراً تیم آبی می‌خواهد با ارائه‌ی فناوری مشابه X3D در پردازنده‌های نوا لیک، دوباره به‌میدان بازی برگردد.
به‌گزارش Wccftech، اینتل هرگز احتمال پیاده‌سازی فناوری 3D V-Cache را رد نکرده بود و پت گلسینگر، مدیرعامل سابق این شرکت، پیش‌تر از تولید چنین پردازنده‌هایی با فناوری‌های اختصاصی Foveros و EMIB خبر داد. تعداد دیگری از مقامات اینتل هم چندماه پیش مواضع مشابهی بیان کردند.
اینتل اکنون می‌تواند کش سه‌بعدی را در پردازنده‌های خود پیاده‌سازی کند، زیرا لیتوگرافی 18A-PT که روی طراحی مدار‌های مجتمع سه‌بعدی (3DIC) تمرکز دارد، در رویداد Direct Connect 2025 معرفی شد. اتصال ترکیبی Foveros Direct 3D این امکان را فراهم می‌کند که چندین چیپلت از طریق TSV به‌صورت عمودی روی هم قرار بگیرند.
طبق ادعای تیم آبی، فرآیند جدید آن‌ها با پیوند ۵ میکرومتری، از تکنیک SoIC-X شرکت TSMC با پیوند ۹ میکرومتری، بهتر عمل خواهد کرد. احتمالاً چنین چیزی باعث برتری بر ای‌ام‌دی هم خواهد شد.
مقاله‌های مرتبط
توجه کنید که فناوری 3D-V Cache باعث شد تا مدل‌های مختلف پردازنده AMD نظر بیشتر کاربران را جلب کنند و قطعاً اکثر افراد از کش L3 اضافی این محصولات استقبال می‌کنند.
احتمالاً تیم آبی منتظر موفقیت پردازنده‌های سرور Clearwater Forest Xeon خواهد ماند تا کارایی فناوری Foveros Direct 3D را بسنجد. اگر همه چیز درست پیش برود، احتمالاً مدل‌های مصرفی پردازنده اینتل در آینده به فناوری X3D ای‌ام‌دی پاسخ خواهند داد.
